线路板软件是电子设计自动化（EDA）工具的核心组成部分，主要用于印刷电路板（PCB）的物理设计、仿真验证及制造文件生成。其核心功能包括原理图绘制、元件布局、信号布线、电气规则检查（ERC）、设计规则检查（DRC）以及生成Gerber文件等制造数据。例如，Altium Designer、Cadence Allegro等主流线路板软件支持多层板设计、高速信号完整性分析和3D建模，显著提升设计效率与可靠性。
线路板软件还集成仿真模块（如SPICE、SI/PI分析），可验证高频电路的阻抗匹配、电源完整性等关键参数，避免因设计缺陷导致返工。部分高级软件（如Altium Designer 25）支持协同设计功能，允许多名工程师同时编辑同一项目的不同模块，适用于复杂多板系统开发。
2.1 项目创建与原理图设计
用户需新建工程文件，选择模板（如单面板、双面板或柔性板），并导入元件库。原理图设计阶段需定义元件符号、引脚连接及网络标签。例如，Protel DXP支持通过拖放元件与智能连线工具快速完成逻辑设计，并通过ERC检查排除短路或断路问题。
2.2 PCB布局与布线优化
原理图编译后，线路板软件自动生成网络表并导入PCB编辑界面。布局阶段需遵循“信号流最短”“高频隔离”等原则，避免电磁干扰。Altium Designer提供交互式布局工具，支持元件对齐、间距调整及3D可视化。布线阶段可选择手动或自动模式，结合约束管理器设置线宽、间距及阻抗控制规则。
2.3 制造文件输出与验证
完成布线后，需导出Gerber文件（含铜层、阻焊层、丝印层）、钻孔文件及BOM清单。线路板软件内置的DFM（可制造性设计）检查模块可识别最小孔径不符、焊盘间距不足等问题。例如，CAM350常用于Gerber文件的二次校验，确保与生产设备兼容。
3.1 硬件配置基准
线路板软件对计算资源需求较高，推荐配置如下：
3.2 软件依赖与插件集成
4.1 高速设计与阻抗匹配
针对高频电路，线路板软件需支持叠层规划与阻抗计算。例如，Polar SI9000可基于板材介电常数与层厚自动计算微带线/带状线宽度，确保信号完整性。Altium Designer的约束管理器允许用户定义差分对、等长布线规则，减少时序偏差。
4.2 刚柔结合板与HDI设计
高级线路板软件（如Cadence Allegro）支持刚柔结合板的分区布局，并实现高密度互连（HDI）的盲埋孔设计。通过3D建模功能，可验证弯折区域的结构可靠性。
4.3 供应链与成本优化
集成实时供应链数据（如Octopart）的线路板软件，可在设计阶段评估元件库存与价格，避免选用停产器件。Altium 365平台还支持BOM对比与替代元件推荐，降低采购风险。
5.1 设计规范建议
5.2 常见问题处理
线路板软件作为电子设计的核心工具，其功能覆盖从概念设计到量产的全生命周期。通过合理配置软硬件环境、掌握高级功能并遵循规范化流程，工程师可显著提升设计质量与效率。未来，随着AI辅助布线、云协同等技术的发展，线路板软件将进一步向智能化与集成化演进。
